四层PCB最常用叠层方案为TOP-GND-PWR-BOTTOM，信号层紧邻完整参考平面保证回流路径最短。芯板厚度、半固化片类型(1080/2116/7628)和铜箔厚度是关键参数。50Ω单端线和100Ω差分线是常见阻抗目标，使用Polar SI9000计算时需考虑线宽、铜厚、介质厚度和介电常数(FR4约4.2-4.5)。参考平面不完整会导致阻抗突变，差分对需严格等长控制在5mil内。
高速设计中叠层对称性避免板弯翘曲。信号换层时在过孔旁加地过孔提供回流路径。电源层和地层紧密耦合形成平板电容改善PDN。阻抗测试使用TDR，批量生产前必须制作阻抗测试条验证。6层板典型叠层为SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG，布线空间充足但成本翻倍。
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